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HJ-電解測厚儀

電解測厚儀產品特點介紹

採用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動採集、計算並顯示結果，採用四位元LED顯示。如配用微型印表機，可自動列印測量結果。與PC電腦連接，電腦可控制測量過程，顯示並可儲存測量曲線及結果，由通用印表機列印測量報告。

測量物件：

(1)單金屬鍍層(Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等)

(2)合金鍍層(Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等)；

(3)複合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）

(4)多鎳鍍層(需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀)

顯著特點：一機多用！ZD-B智慧電解厚儀+PC電腦=ZD-B智慧電解測厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚度-電位測定儀

ES-3型電解測厚儀多層鎳多鍍層高精度微機型電解測厚儀

加工定制	是	類型	電解測厚儀	品牌	邦億
型號	ES-3	測量范圍	0.03~300μm（mm）	顯示方式	微機型
電源電壓	220（V）	外形尺寸	350×260×160（mm）

電解測厚儀ES-3

ES-3型電解測厚儀是結合國內外最頂尖技術的金屬鍍層電解測厚儀，具有結構先進，性能穩定可靠，功能齊全的特點。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠首選的儀器。

技術參數：

1.單層測量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；多鎳（6）；銀（7）；

金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳、化學鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。

2.合金鍍層測量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3.多層鍍測量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。

4.有效測量厚度范圍：0.03~300μm

5.測量準確度：±8%

6.復現精度：<3%

7.顯示精度：10微米以下是三位小數，精度1/1000

8.電解電流精度：±0.5%

9.測量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

10.供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

11.選購：AC115V，100V，120V，230V，240V

12.使用環境：溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。

13.主機重量：5Kg；

14.外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）

功能特點：

1、本產品采用美國進口芯片處理數據，具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術前端等優點。

2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等優點。

3、熱敏打印機永久使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內部時鐘萬年歷，無需每次設置。

4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。

5、自動計算平均值。

6、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印（獨有）

7、采用權威美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電系數減小誤差。

8．調整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位最佳。

9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面、曲面上的鍍層，可以測量小零件、導線、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調

11．真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小，以達到溶解最佳狀態,。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。

13、可調恒電流達到電解效率最佳值。

14、操作界面功能直觀方便操作測量，輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。

16、測厚儀主機與臺式、筆記本電腦聯接兼容Win7，達到操作顯示最佳。軟件自動與機子一起捕捉精準的鍍層厚度曲線。

17、測量多層鎳厚度和電位差：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料（如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。ET-3電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）

幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統。訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。

2、要確定好鍍層種數。

3、根據客戶需要選適當型號。

4、要確定測試工件大小。

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電解標準片庫侖標準片鍍層標準片電解測厚儀

供應美國Kocour電解標準片庫侖標準片鍍層標準片電解測厚儀

美國Kocour金屬加工行業是排名第一的，Kocour享有高品質的產品和服務,具有全球聲譽。購買Kocour的產品，您可能會驚喜于產品設計，生產范圍，質量和性能。 Kocour成立于1923年，公司仍然是一個成功的獨立制造商。

奔藍科技有限公司專業代理美國Kocour 電解式庫侖測厚儀鍍層標準片（Thickness standard）及輔助配件！并出售Kocour 6000型庫侖測厚儀，集銷售、安裝、維護、維修及培訓一體化服務！

電解測厚儀標準片由美國KOCOUR公司專業生產，主要用于檢驗電解測厚儀的準確性。該標準片經武漢保護材料研究所檢驗認證，指定為電解測厚儀厚度標準檢驗片。由于產品精度高，均勻性好，在電鍍行業中一直作為厚度的統一標準而得到大量的使用。

產品貨號電鍍層結構/基體（底材）鍍層厚度

3-50-D01 ＇STEP＇ /鋼（雙層鎳） 600 µin （15.0 µm）

3-50-D02 ＇STEP＇ /銅（雙層鎳） 600 µin （15.0 µm）

3-50-E01 EN /鋼（無電解鎳） 200 µin （5.0 µm）

3-50-S01 鎘/黃銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-S02 鎘/銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-S03 鎘/鋼 500 µin （12.7 µm）

3-50-S04 鉻/黃銅 200 µin （5.0 µm）

3-50-S05 鉻/銅 200 µin （5.0 µm）

3-50-S06 鉻/鎳 20 µin （0.5 µm）

3-50-S07 鉻/鋼 200 µin （5.0 µm）

3-50-S08 銅/鋼 500 µin （12.7 µm）

3-50-S09 銅/鋅 250 µin （6.2 µm）

3-50-S10 黃金/黃銅 25 µin （0.6 µm）

3-50-S11 黃金/銅 25 µin （0.6 µm）

3-50-S12 黃金/鎳 25 µin （0.6 µm）

3-50-S13 鎳/黃銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-S14 鎳/銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-S15 鎳/鋼 500 µin （12.7 µm）

3-50-S16 銀/黃銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-S17 銀/銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-S18 銀/鋼 500 µin （12.7 µm）

3-50-S19 錫/銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-S20 錫/黃銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-S21 錫/鋼 500 µin （12.7 µm）

3-50-S22 錫/鋼 30 µin （0.8 µm）

3-50-S23 鋅/黃銅 500 µin （12.7 µm）

3-50-M01 鉻/鎳/銅基體: 鋅鉻0.5µm鎳15.0µm銅5.0µm

3-50-M02 鉻/鎳/銅基體: 鋼鉻0.5µm鎳15.0µm銅5.0µm

3-50-M03 鉻/鎳基體: 銅鉻0.5µm鎳15.0µm

3-50-M04 鉻/鎳基體: 鋼鉻0.5µm鎳15.0µm

注：我司為KOCOUR一級代理，現市場上存在很多打著KOCOUR代理的名義售假產品，請廣大客戶謹慎購買！

十多年來，奔藍科技一直服務于PCB 廠商、五金電鍍、連接器、LCD、科研機構、高校、質量檢測中心、半導體、微電子、光電子、光通訊等領域。我們提供高質量的產品和最優質的服務都得到客戶最高的獎勵，在未來,我們將繼續履行客戶的期望、要求和需要。

深圳市奔藍科技有限公司昆山分公司

吳先生 15190194078 13602551959

江蘇省昆山市前進東路中航城東座506

該公司產品分類：供應CMI760 PCB專用銅厚測試儀 CMI760 PCB專用銅厚測試儀

特點簡介：采用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動采集、計算并顯示結果，采用四位LED顯示。如配用微型打印機，可自動打印測量結果。與PC電腦連接，電腦可控制測量過程，顯示并可儲存測量曲線及結果，由通用打印機打印測量報告。產品說明：測量對象：單金屬鍍層：（Cu Zn、Ni、Ag、Sn、Cr等）合金鍍層（Pb-Sn、Cr-Zn、Zn-Ni、Ni-P等）；復合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等）；多線鍍層（需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀）；顯著特點: 一機多用！ZD-B智能電解厚儀＋PC電腦＝ZD-B智能電解測厚儀＋ZD-B型多線鍍層度-電位測定儀。

HQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀

測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、鎘、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。　　測量范圍：0.2μm～40μm 度：±10%　　復現精度：<5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。

HQT-IA 微電腦多功能電解測厚儀特性表

HQT-IA微電腦多功能電解測厚儀

多功能電解測厚儀HQT-IA,測量品種：銅、鎳、鉻、鋅、錫、銀、金、多層鎳各層厚度及層間電位差。測量范圍：0.03～99.99um；度：±10％；復現精度：<5％；電位差測量范圍：-100～+400mv ；電位差測量精度：±5％。多功能電解測厚儀的技術參數:

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目基本型電腦型可測品種銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定測量厚度范圍 0.03微米~99微米 0.03微米~99微米度（誤差范圍） ±10％ ±10％復現精度（差異率） <5％ <5％測量值表示 LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數） LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）標準測量面積 A橡皮墊圈φ2.5mmB橡皮墊圈φ1.7mm A橡皮墊圈φ2.5mmB橡皮墊圈φ1.7mm 性能特點操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片配置標準主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。電腦接口/配置推薦此款儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

項目	基本型	電腦型
可測品種	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定	銅、鎳、鉻、鋅、銀、金、錫等鍍層。包括復合鍍2層或3層的每一層不同金屬鍍層的厚度也可測定
測量厚度范圍	0.03微米~99微米	0.03微米~99微米
度（誤差范圍）	±10％	±10％
復現精度（差異率）	<5％	<5％
測量值表示	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）	LED 4位顯示,兩位為小數。儀器自帶內置微型打印機，即時打印測量品種及四位數字測量結果（其中兩位為小數）
標準測量面積	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm	A橡皮墊圈φ2.5mm B橡皮墊圈φ1.7mm
性能特點	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片	操作簡便，復現性好，可測量單層、復合層電鍍。具有內置的微電腦芯片
配置標準	主機（含內置微型打印機）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。	主機（含內置微型打印）電解池、有機測量架、橡皮墊圈、標準樣板、打印紙及支架、試劑瓶等。與普通電腦連接的接口、連接線、可安裝入普通電腦的全套測量用軟件。
電腦接口/配置	推薦此款	儀器在測量時通過與普通電腦連接后，利用測量軟件在普通電腦上直觀地顯示厚度數值。測量數據會自動保存在數據庫內，如需打印可自動生成打印報告，隨時打印，并具有對所選中的需打印的幾次測量結果自動計算平均值功能等。

該公司產品分類：其他電解液測厚儀涂層測厚儀超聲波測厚儀瑞典Easy-laser系列產品漆包線檢測儀影像測量儀測厚儀

HQT-IA型微電腦多功能電解測厚儀

測量范圍：0.2μm～40μm 度：±10%　　復現精度：〈5% 　　電位測量范圍：－100mv～+400mv 電位測量精度：±5%　　本產品榮獲國家輕工部科技成果三等獎。

DJH-G智能電解測厚儀

1. 產品用途：電鍍層厚度及多鎳鍍層電位測量

2. 應用領域：汽車摩托車、自行車、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、

潔具衛浴、塑膠電鍍、標準件、釹-鐵-硼、技術監督部門及科研機構。

3．技術特性：

測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，

復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層/基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等

鍍層層數：單層及復合多層

測試尺寸：φ2.4mm（B型測試膠圈）、φ1.7mm（S型測試膠圈）

測量范圍： 0.1～35μm（精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）

示值誤差： ≤±10%

分辨率：金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm

數據處理：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線；

測試結果可保存于電腦中，可隨時查閱；

可打印測試報告

電源：交流220V±10%，50/60Hz，30W

主機尺寸：同臺式電腦尺寸

該公司產品分類：自行車、頭盔類設備其他試驗機檢測儀器設備硬度試驗機儀器設備電池類檢測儀器拉壓力材料試驗機可靠性品質檢測設備紫外線殺菌機產品包裝運輸類檢測儀器厚度檢測類儀器設備精密光學類檢測儀器鹽水浸泡試驗機系列模擬環境類檢測儀器可程式高低溫試驗機冷熱沖擊試驗機恒溫恒濕試驗機水質分析儀/多參數水質分析儀洛氏硬度計維氏硬度計微電腦拉力試驗機微機控制伺服型拉力試驗機

CMI830電解測厚儀,庫倫測厚儀,電鍍層測厚儀,牛津測厚儀

CMI830電解測厚儀,庫倫測厚儀,電鍍層測厚儀,牛津測厚儀產品相冊：

CMI830電解測厚儀,庫倫測厚儀,電鍍層測厚儀,牛津測厚儀應用領域：汽車摩托車、自行車、航天航海、電子電器、線路板、五金鎖具、

潔具衛浴、塑膠電鍍、標準件、釹-鐵-硼、技術監督部門及科研機構。

參數規格：

測量鍍種：裝飾鉻、鎳、銅、鋅、錫、銀、金、鎘、硬鉻、化學鎳、多層鎳，

復合鍍層（如Cr/Ni/Cu）約30幾種鍍層/基體組合。如需測量其他鍍層可事先提出

鍍層底材：金屬、非金屬、釹鐵硼等

鍍層層數：單層及復合多層

測試尺寸：φ2.4mm(B型測試膠圈)、φ1.7mm(S型測試膠圈)

測量范圍：0.1～35μm（保證精度情況下，更厚鍍層也可測量，誤差會逐漸變大）

示值誤差：≤±10%

分辨率：金、裝飾鉻0.01μm；其它鍍種0.1μm

數據處理：電腦顯示器實時顯示測試過程中厚度及電位變化曲線；

測試結果可保存于電腦中，可隨時查閱；

可打印測試報告

電源：交流220V±10%，50/60Hz，30W

主機尺寸：同筆記本電腦尺寸儀器清單

*DJH-G電解測厚儀便攜數據盒1個*測試軟件安裝光盤1張*測試架(含電解池1只*大/小膠圈各1只)1套*串口連接電纜1根*電解液（120ml）4瓶*滴管4只*移液瓶1只*清洗瓶1只*鑷子1把*橡皮擦1塊*紙巾1包*說明書1份*保修卡1張*合格證1張

選購件：

筆記本電腦1套、激光打印機、噴墨打印機、線材測試附件、進口250ml移液瓶、進口250ml吸液瓶、進口鍍層校準板、STD-L線材測試架、STD08測試架CMI830電解測厚儀,庫倫測厚儀,電鍍層測厚儀,牛津測厚儀

訂購說明

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一般情況下：

劃線價格：劃線的價格可能是商品的銷售指導價或該商品的曾經展示過的銷售價等，并非原價，僅供參考。

未劃線價格：未劃線的價格是商品在阿儀網中國站上的銷售標價，具體的成交價格根據商品參加活動，或因用戶使用優惠券等發生變化，最終以訂單結算頁價格為準。

活動預熱狀態下：

劃線價格：劃線的價格是商品在目前活動預熱狀態下的銷售標價，并非原價，具體的成交價可能因用戶使用優惠券等發生變化，最終以訂單結算頁價格為準。

未劃線價格：未劃線的價格可能是商品即將參加活動的活動價，僅供參考，具體活動時的成交價可能因用戶使用優惠券等發生變化，最終以活動是訂單結算頁價格為準。

*注：前述說明僅當出現價格比較時有效。若商家單獨對劃線價格進行說明的，以商家的表述為準。

訂購流程

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1.訂購方式

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4.商品物流

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該公司產品分類：全洛洛氏硬度計硬度計電解拋光機電動拋光機德國丘泰克邵氏硬度計氣動儀輪廓儀影像儀粗糙度儀狄夫斯高測厚儀尼克斯測厚儀菲希爾測厚儀奧林巴斯測厚儀美國韋伯斯特硬度計美國巴克爾硬度計得樂邵氏硬度計 KING液壓布氏硬度計產品尺寸測量設備拋光機便攜式洛氏硬度計

廠家直銷【ET-1電解測厚儀】

電解測厚儀說明書

ET-1型電解測厚儀是結合國內外最頂尖技術的金屬鍍層電解測厚儀，具有結構先進，性能穩定可靠，功能齊全的特點。使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費。利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠首選的儀器。

技術參數：

1. 單層測量品種：鎳（0）；鉻（1）；銅（2）；鋅（3）；鎘（4）；錫（5）；鉛（6）銀（7）；金（8）；銅/Zn（9）；鉻/T（10）；鎳/Fe（11）等，其它鍍層可定制。

注：A、鎳（0）是用于銅上鍍鎳；鎳/Fe（11）是用于鐵、鋁、塑料、陶瓷上鍍鎳，在測化學鎳時用慢速測量。B、鉻（1）用于裝飾鉻和六、四價鉻（0.001-20μm）;鉻/T（10）用于厚鉻20微米以上。C、銅（2）用于鐵、鋁、塑料、陶瓷等鍍銅；銅/Zn（9）用于鋅、鋅合金上鍍銅。

2. 合金鍍層測量：Pd-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni 、Ni-P等。

3．多層鍍測量：陶瓷塑料、鐵、鋁、銅基體上鍍多層。

4. 有效測量厚度范圍：0.03~300μm

5. 測量準確度：±8%

4. 復現精度：<3% +1個字

6. 電解電流精度：±0.5%

7. 測量面直徑：Φ3.0mm；Φ2.5mm；Φ1.7mm；

8. 供電電源：A C220±10%V；0.7A；50HZ/60HZ±0.5HZ；需有良好可靠接地。

9. 選購：AC115V，100V，120V，230V，240V

10. 使用環境：溫度：+10~+40℃；相對濕度：不大于85%；要求周圍無強腐蝕性氣體和強磁場干擾。

11. 主機重量：5Kg；

12. 外型尺寸：350×260×160mm（長×寬×高）

功能特點：

1、本產品采用美國進口芯片處理數據，具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術前端等優點。

2、中、英文界面切換液晶LCD顯示，具體顯示質量高、數字式接口、體積小重量輕、功耗低等優點。

3、熱敏打印機永久使用，不用更換色帶。微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、厚度、測試人員、日期，內部時鐘萬年歷，無需每次設置。

4、自動暫停測量提示更換電解液。以減少測量誤差。

5、自動計算平均值。10微米以下是三位小數，精度1/1000。

6、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印（獨有）

7、采用權威美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值。可調導電系數減小誤差。

8．調整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位最佳。

9．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可以測量平面、曲面上的鍍層，可以測量小零件、導線、線狀零件

10．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調

11．真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小，以達到溶解最佳狀態,。

12．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化。

13、可調恒電流達到電解效率最佳值。

14、操作界面功能矩陣按鍵直觀方便操作測量，輸入可直接完成.

15、矩陣按鍵采用進口歐姆龍或NKK，具有1000萬次以上壽命。

訂貨須知：

1、要確定好基體（本儀器不受任何基體的限制性）。

2、要確定好鍍層種類。

3、根據客戶需要選適當型號。

4、要確定測試工件大小。

5、用戶必選電解測厚儀范圍：塑料、陶瓷等非金屬鍍層測厚、鍍錫、鎳、銀金屬鍍層測厚，多層鍍種的測厚，小工件的鍍層測厚，鍍層電位差的分析，溶解量分析。

測厚儀產品標準配件單

名稱	備注	數量
測厚儀主機		1臺
三芯電源線	220V	1根
二芯恒流電纜線	含夾頭、插頭、連接頭	2根
攪拌器	含連接頭、橡皮管、玻璃管	1根
溶絲管（1A）	1A	1只
橡皮墊圈	檢驗合格無毛邊	2只&2.5 1只&1.7
電解杯	含固定螺絲/密封圈/電解杯	1套
測量支架	含支桿鎖緊螺絲/螺帽/支桿/底座	1套
使用說明書		1本
操作視頻光盤		1份
產品合格證書		1份
無芯吸水紙		1卷
滴吸管		3個
橡皮擦	粗/細	各1個
吸吮瓶		1個
廢液瓶		1個
有機V型架		1個
化學防飛濺眼鏡		1副
電解藥水	根據客戶要求配置	瓶

測厚儀產品線材（WT方法）配件單

名稱	備注	數量
測厚儀主機		1臺
三芯電源線	220V	1根
二芯恒流電纜線	含夾頭、插頭、連接頭	2根
開孔器		1只&2.5 1只&1.7
溶絲管（1A）	1A	1只
剪刀		1把
粘性膠帶		1卷
電解杯	含固定螺絲/電解杯/電解臺	1套
測量支架	含支桿鎖緊螺絲/螺帽/支桿/底座	1套
使用說明書		1本
操作視頻光盤		1份
產品合格證書		1份
無芯吸水紙		1卷
滴吸管		3個
橡皮擦	粗/細	各1個
吸吮瓶		1個
廢液瓶		1個
有機V型架		1個
化學防飛濺眼鏡		1副
電解藥水	根據客戶要求配置	瓶

該公司產品分類：數顯千分尺同心度測量儀邵氏硬度計測厚儀維氏硬度計洛氏硬度計布氏硬度計巴氏硬度計韋氏硬度計預置式扭矩起子

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