深圳二手德律TR7006L在線SPI錫膏測厚儀
現機出售二手德律在線式3D SPI錫膏測厚儀TR7006L，狀態好，成色超新，與新機無二，可隨時看機！
德律TR7006L 3D SPI錫膏檢測儀，可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產品質量；也可在制程初期篩選出錫膏印刷不良產品，一方面實時提供信息供印刷機修改參數，一方面避免不良產品在生產在線繼續加工，有效提高產能及減少生產、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機取像上呈現明暗不同的影像，并且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對于BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優勢的解決方法。
德律TR7006L 3D SPI錫膏測厚儀技術參數：
| 設備型號 | TR7006L |
| CPU類型 | INTEL P4 3.2GHZ |
| 主機型式 | PC |
| DRAM容量 | 2G |
| HARDISK容量 | 120G |
| 影像系統數量(附分布圖樣) |
|
| 光源系統型式(附原理分布圖) |
|
| 光源系統數量 | LASER 1,CCD 1 |
| Inspect Sensor Head | 1個 |
| 輸送帶夾板系統型式 | 上下夾板 |
| 氣壓系統 | 無需 |
| Barcode 辨識系統 | 有 |
| 硬件板彎補償 | 有，另加MOTION PC來調節laser上下移動來補償 |
| Support Pin | 有 |
| 外型尺寸: | W1000mm×D940mm×H2100mm |
| 設備重量(Kg) | 600KG |
| 使用溫度,濕度 | 溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％ |
| 電源 | 220V 直流 |
| 機械定位精度 | 20micro meter |
| Loading/Unloading(sec) | 2~3sec |
| Fiducial mark處理速度(sec) | 包含在檢測過程中 |
| 一個視窗檢查速度(sec) | base on 32*1280 resolution (0.0000625 sec) 1024*1280 (0.002 sec) |
| 每秒可檢查範圍 | 2000mm2 |
| Max PCB size(mm) | 330*250mm |
| PCB高度限制: TOP(mm) | 50mm |
| BOTTOM(mm) | 50mm |
| 板彎(mm) | ±3mm |
| 可辨別最小零件(pitch, size) | 0201的元件 |
| 可辨別最小高度(Min Height) | 15μｍ |
| 影像方式(2D/3D) | 3D |
| 影像辨識方式 | 灰介辯識 |
| 可標示角度 | 可以 |
| 零件旋轉角度 | 0~360 |
100出售SPI-7500錫膏測厚儀
3D SPI-7500錫膏測厚儀的產品詳細介紹
一、 產品功能
快速編程，友善的編程界面
u 多種測量方式
u 真正一鍵式測量
u 八方運動按鈕，一鍵聚焦
u 掃描間距可調
u 錫膏3D模擬功能
u 強大的SPC功能
u MARK偏差自動修正
u 一鍵回屏幕中心功能
二、產品特色
自 動 識 別 目 標
本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。
[特點]
1、可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服變形造成的誤差2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
3、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量4、 錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；5、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；6、 高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力;
8、自動生成CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖 等
9、 2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
10、 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表
三、產品參數
1、 應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP 2、 測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離 3 、測量原理：激光3角函數法測量 4、軟體語言：中文/英文 5、 照明光源：白色高亮LED 6、 測量光源：紅色激光模組 7 X/Y移動范圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊制)
8、 測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量 9、 視野范圍：5mm*7mm10、 相機像素：300萬/視場11、 最高分辨率：0.1um12、 掃描間距：4 um /8 um /10 um /12 um13、 重復測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%14、 放大倍數：50X15、 最大可測量高度：5 mm16、 最高測量速度：250Profiles/s17、 3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉18、 SPC軟件：產線資料,印刷資料，錫膏資料，鋼網資料，測量結果分別獨立分析，X-Bar&R圖分析，直方圖分析&Ca/Cp/Cpk輸出，Sigma自動判斷19、 操作系統：Windows720、 計算機系統：雙核P4，2G內存，20寸LCD21、 電源：220V 50/60Hz22、 最大消耗功率：500W23、 重量：約85KG24、 外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)
SH-110 3D進口3D錫膏測厚儀
進口3D錫膏測厚儀
3D錫膏測厚儀的功能特點：
SH-110-3D 1、3D掃描測量 2、3D模擬重組 3、PCB多區域編程掃描 4、自動化、重復性測量 5、X、Y大掃描范圍 6、Z軸伺服，軟件校正 7、板彎自動補償 8、五檔倍數調節 9、強大SPC功能 10、產品及產線管理 11、自動分析提取錫膏 12、人性化操作 3D錫膏測厚儀應用范圍： 1、錫膏厚度&外形測量 2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形狀測量 3、鋼網&通孔之尺寸及形狀測量 4、PCB焊盤，圖案，絲印之厚度及形狀測量 5、IC封裝，空PCB變形測量 6、其它3D量測、檢查、分析解決方案 技術參數： 工作平臺：可測量最大PCB：390×300mm （其他尺寸工作平臺可訂制） XY：掃描范圍：390×300mm 測量光源：精密紅色激光線，亮度可調 照明光源：高亮白色LED燈圈，亮度可調 XY掃描間距：10μm-50μm，可設定 掃描速度：60FPS 掃描范圍:任意設定，最大390×300mm XY移動速度：60FPS 高度分辨率：1μm 重復測量精度：±2μm 鏡頭放大倍數：20X-110X，5檔可調 測量數據密度：33萬像素/視場+40細分亞像素/像素 Z軸板彎補償：10mm 工作電源：110V，60Hz/220V，50HzAC 設備尺寸：870×650×450mm 自動功能：可編程，自動重復測量，1鍵到設定位置，自動測量 測量模式：單點高度測量，選框內平均高度測量，3D視野自動高度測量，可編程，多區域3D自動高度測量，可編程，平面幾何測量 3D模式：3D模擬圖，X-Bar&chart SPC模式：直方圖分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，數據分析，全SPC功能，資料導出，預覽，打印等，產品，產線，數據 分析，管理 其他功能：軟件板彎補償，測量產品，生產線管理，參數校正，密碼保護，選框記憶 PC及操作系統：雙核高速CPU+獨立顯卡，Windows XP 設備重量：55KG 指示燈與按鍵：紅黃綠指示燈，緊急停止開關，報警蜂鳴器
SPI-20003D錫膏測厚儀
| ● 3D掃瞄錫膏分佈圖，供製程分析參考 ● 數值自動繪製日/週/月管制報表 ● 重複精度+/- 2micron ● 可依錫量〈體積〉計算SPC ● 可檢測BGA錫球共平面與銅箔綠漆厚度 | |
特點及用途： 大測量區300mm×300mm (500mm X 350mm)， 充分滿足基板要求； ● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形， 獲取準確錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強 大SPC數據統計分析軟件；● 同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密可靠的硬件系統，提供可信測試精度與可靠 使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量；● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
3D掃描錫膏分布圖，供制程分析參考。數值自動繪制日/周/月管制報表。重復精度±2MICRON。可依錫量（體積）計算SPC。可檢測BGA錫球共平面與銅箔錄漆
LTT-H80錫膏膜厚測試儀，錫膏測厚儀，錫膏測試儀
LTT-H80 特點/Features
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量； ● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量； ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量； ● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
工作原理圖/Work Pninciple
自動挾板功能 采用激光焊接
軟件分析/Software Analyse
軟件界面圖 CPK測試報告
測試效果/Test Effection
技術參數/Parameters
| 測量精度 | Tiptop measure precision（Z） | Height （Z） :0.5μm | |
| 重復精度 | Repeat precision | Height :below 1.2μm Volume :below 1% | |
| 放大倍率 | Zoom multiple | 50X | |
| 光學檢測系統 | Optics inspection system | 德國工業 CCD相機 | |
| 激光發生系統 | Laser system | 紅光激光模組 | Laser module with glowing |
| 自動平臺系統 | Auto-system | 全自動 | Full automaticity |
| 測量原理 | Measure principle | 非接觸式激光速 | Non-touch laser bean |
| X/Y可移動掃描范圍 | Scan area （X/Y） | 330mm（X） × 300mm（Y） 530mm（X） ×460mm（Y） | |
| 最大可測量高度 | Max measure height | 5mm | |
| 測量速度 | Measure speed | 最大150 Profiles / sec | |
| SPC 軟件 SPC | SPC soft | Cp、Cpk、Sigma、 Histogram Chat、 X bar R&S、Trend、 Scatter、Pdata report to Excel & Text | |
| 計算機系統 | PC system | HP雙核P4 20寸LCD Windows XP | |
| 軟件語言版本 | Language | 簡體中文 . 繁體中文 . 英文 | Simplified Chinese , Traditional Chinese, English |
| 電源 | Power | 單相 AC 220V, 60/50Hz | Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
| 重量 | Weight | 75kg | |
| 設備外型 尺寸 | Product shape size | 668（W） x 775（D） x374（H） mm | |
| 包裝后尺寸 | Packing size | 790（W）×880（D） ×630（H） mm |
名稱 Item 數量 / Qty 主機 Host 1 說明書 User Manual 1 軟件 Software CD 1 校正塊 Standard Block 1 校證證書 Quality Certification 1 工控電腦 Industrial compuster 1 加密狗 Dongle 1
- ● 大測量區330mm×300mm （530mm X 460mm），
- 充分滿足基板要求； ● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快
- 速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統； ● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，
- 獲取錫膏高度；● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統，速度快，精度高強
- 大SPC數據統計分析軟件；● 同時可替代SMT坐標機使用 可預警，可自動生成CP、CPK、
- X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等；● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；● 精密的硬件系統，提供可信測試精度與 使用壽命；● 超越錫膏厚度測試的多功能測試；● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
SPI 2500A高精密三維錫膏測厚儀
| 檢測原理 | Optical Triangulation | 3維Viewer | 3D Open GL |
| Field of view(F.O.V)Area | 6.4*4.8mm | 檢測方式 | Manual,Automatic |
| 檢測速度 | 30profiles/sec | 電腦 | CPU 2.66 GHz 512MB |
| 空間分辨率 | 10μm | 高度精密度 | 3μm |
| 重復高度精密度 | 2μm | Motorized Stage Stroke | 20(Y)mm |
| 操作臺Manual Stroke | 315(X)mm | 電腦系統 | MS Windows XP Home Edition |
| 操作臺大小 | 520(W)*400(D)mm | 品質管理 | SPC包括的 |
| 檢測數據 | Area，Height，Volume | 設備大小 | 520(W)*673(D)*363(H)mm |
| 檢測深度 | 500μm | 設備重量 | 36kg |
| Senor Translation(Z Axis) | Max.35mm | 電源 | AC 100-240V,50/60 Hz |
Z-3000 2DZ-3000 2D錫膏測厚儀
一、技術參數
測量原理 ：非接觸式，激光線
測量精度：±0.002mm
重復測量精度：±0.004mm
基座尺寸：324mmX320mm
移動平臺：X，Y電磁鎖閉平臺，附微調把手
移動平臺尺寸 ：320mmX320mm
移動平臺行程：230mmX200mm
影像系統：高清彩色CCD攝像頭 光學放大倍率：30－110X （5檔可調）
測量光線 ：可低至5µm高精度激光束 電源：95-265V AC, 50-60Hz
系統尺寸：372（L）X557（W）X462（H）mm 系統重量：約30Kg（不含電腦重量） 照明系統：高亮度環形LED光源 （電腦控制亮度調節）
測量軟件： SH-110II/DataSPC （Windows 2000/XP）
軟件語言：簡體中文，繁體中文，英文
本機是由新加坡聯合大學開發生產，并采用美國制造的精密激光線發生器，最細線粗可達5微米亮度可調整，是目前同類系統使用的最細激光線，了測量的精度和穩定性. 軟件有英文版，簡體中文版。
錫膏厚度測量
面積，體積，間距，角度，長度，寬度，園弧，不規則形狀等所有幾何測量
錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測量，零件腳共平面度測量
影像捕捉，視頻處理，文件管理
SPC，CPK， CP統計，分析，報表輸出
| | 平臺 | 雷射光 | 照明系統 | 倍數驗 | 可測多種厚度 | 分析軟件 | 分析角度 |
| 臺灣產 | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 90 | 不可以 | 單一 | 不可以 |
| 德國產 | 固定平臺 | 不能 | 不能 | 100 | 不可以 | 多功能 | 不可以 |
| 美國產 | 機械移動 | 可調 | 能調 | 50~120倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 日本產 | 手動 | 可調 | 不能調 | 90 | 可以 | 多功能 | 不可以 |
| SH-110II | 電磁調節 | 可調 | 能調 | 30~110倍 | 可以 | 多功能 | 可以 |
| 武漢銳訊達 | 東莞步步高 | 東莞光泰 | 新科電子 | 新進公司 | 中電惠州 |
| 德賽電子 | 科泰電子 | 普聯電子 | 汕頭華建 | 廣州光協 | 哈工科技 |
| 深圳精達 | 蘇州錮得 | 華生科技 | 珠海格力 | 重慶禾興江源 |
錫膏測厚儀
錫膏測厚儀
錫膏測厚儀特點：
● 天然花崗巖：穩定性高，不會變形，可長時間使用不需停機校正
● 線性馬達：維修保養容易，且沒有螺桿傳輸的磨耗問題
● 解析度高達20um;掃描速度64cm2/sec是業界在高解析度時,可100%
全檢且能有最快檢測速度的三維錫膏檢測設備。
● 實板330mm×150mm的檢測時間為20秒
● 利用干涉條紋所衍生的三相位移演算法可精確計算錫膏高度、面積、
體積、偏移與短路
● 克服基板彎曲問題
● 簡易明了的操作界面
● 簡易快速的轉檔程序制作
錫膏測厚儀技術參數
外觀尺寸 216cm×116cm×137cm（h×w×d）
重量 1200kg
空氣壓力 3-4kgf/cm2
電源 AC200-240V,50/60Hz,15amps
控制系統 AC linear servo motor with resolution 0.5 micros
傳輸帶速度 300mm/sec
傳輸帶高度 890-965mm
可量測的PCB尺寸 510×450mm
PCB板厚 0.2-7.0mm
PCB板邊緣預留間隙 Top2.5mm Bottom3.8mm
錫膏測厚儀掃描速度 64cm2/sec
定位點搜尋 <4seconds
XY相素解析度 20um
Z軸（高度） 1.225um
板彎限制 <2mm for each scan width 42mm
可量測高度范圍 450um
高度重現性 3um
體積重現性 ±3%
高度精確性 5um
以上為錫膏測厚儀的標準機型參數，如果您有特殊要求，我們會按照您的要求給您設計最適合的方案。
售后服務：
本產品免費送貨上門，免費對客戶方的操作人員進行專業的培訓，產品免費保修一年，終身服務。
若您需要更詳細的了解錫膏測厚儀，請您撥打我們的服務熱線： 歡迎您的來電！
因為專業 所以值得信賴！
真切關注 聆聽您的感受！
錫膏測厚儀，2D錫膏測厚儀供應商，達峰科離線式錫膏測厚儀DT-200
2D錫膏測厚儀
型號：DT-200
DT-200錫膏測厚儀簡介：
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點變得越來越小。在焊接好的電路板上產生的缺陷有70%其實是來自錫膏印刷制程控制不夠好。錫膏測厚儀可以有效地在印刷制程中發現潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數據，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競爭日趨激烈，產生缺陷越多意味著利潤的損失，甚至導致虧損。越來越多的公司在發單給電子制造代工廠時，對質量制程控制要求越來越嚴格，通常都會要求代工廠有錫膏測厚儀該類設備，擁有有效控制錫膏印刷過程的能力。
2D錫膏測厚儀軟件功能簡介
1． 厚度、長度、間距、面積、體積、直徑、角度測量
2． 高度數值列表，可建立項目文件，數據永久存儲，隨時查看某一時段的SPC
3． 厚度分析控制
4． 厚度數值多點及單點分析
5． 提供X-Bar,Range,CP,CPK管制圖
6． 數據及分析圖輸出保存，提供文本及Excel格式
7. 圓心間距測量，圓心到直線的距離。
8. 提供控制上下限及規格上下限的設置
9. 高清彩色CCD130萬象素相機，精度達到±0.002 mm，可以從容適應最小01005焊盤的檢測需求；
10. 重復精度測量可以在0.005mm控制范圍內；
11. 高精度的laser亮度調節，以滿足特殊顏色和不同客戶的需求；
12.測量數據永久保存，并可以隨時查看某一段時間內的SPC波動情況，追溯性極高；
13.該錫膏測厚儀操作簡單易懂，新員工半小時內可掌握并熟練操作，為客戶解決用工難的問題；
14.大理石表面高精度處理，穩定性高，不易變形，長久保持精度的需求；
15.體積小，占用面積少；
16.測量速度快，報表及時有效，數值準確
17.軟件功能強大，提供控制上下限及規格上下限的設定，品質控制一目了然。
達峰科DT-200錫膏測厚儀技術參數：
1．相機：320萬
2．測量精度：±0.002 mm
3．視野：10 x 8 mm
4．機器尺寸：420(L) x 410(w) x310(H) mm
5．重復精度：≤ 0.005 mm
6．最小測量高度：>0.002 mm
7．檢測原理：非接觸式激光檢測
8．平臺:大理石平臺
9．光源：LED
10．電源：220V單相
11．電腦配置：戴爾電腦，19寸寬屏顯示器
深圳達峰科儀器設備有限公司www.szdaqtech.com
IT-9023D錫膏測厚儀
主要技術參數：
| 型號 | IT-902 |
| 應用範圍 | 錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC |
| 測量項目 | 厚度、體積、面積、3D形狀、二維距離，可自動判斷 |
| 測量原理 | 極光三角測量法 |
| 操作軟件 | 中文或英文 |
| 測量光源 | 低功率線極光（波長660nm，功率5Mw） |
| 掃描速度 | 100Profiles/sec |
| 最高分辨率 | 厚度：0.5μm 側面（X、Y）：6μm |
| 重複精度 | 厚度：低於1%，體積：低於1% |
| 掃描範圍 | 300（X）×300（Y） |
| 3D模式 | 實現三維圖像顯示和操作 |
|
主要功能 | 1、 手動/半自動/全自動 2、 按照已編好的程序一鍵式自動測量：錫膏厚度、體積、面積且自動保存測量結果 3、 3D模擬圖，逼真再現錫膏實際現狀 4、 SPC功能強大，個性化軟件設計，編程簡單 |
|
SPC軟件 | PCB信息：產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息 測量結果：最大厚度/最小厚度/平均厚度/面積/體積 SPC：X-BAR,R-CHART,直方圖,CP/Cpk/PP/PPK |
| 操作系統 | Windows XP |
| 電源 | 85~230V，60/50HZ |
| 規格＆重量 | 570（W）×700（L）×450（H）mm 80Kg |
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